非接触式半导体芯片封装石墨冶具
非接触式半导体芯片封装石墨冶具
石墨模具有哪些功能特性?
1.优良的导热及导电性能
2.线膨胀系数低等很好的热稳定性能及抗加热冲击性
3.耐化学腐蚀与多数金属不易发生反应
4.在高温下(在多数铜基胎体烧结温度800℃以上)强度随温度升高而增大
5.具有良好的润滑和抗磨性
6.易于加工,机械加工性能好,可以制作成形状复杂、精度高的模具。
石墨模具在家电、汽车、等工业领域日益成为工主要工艺设备,承担了产品零部件的加工生产。石墨模具在复杂、精密、薄壁、窄缝、高硬材料的模具型腔加工中的优势更加突出。
由于石墨模具有电极消耗少、放电加工速度快、机械加工性能好、重量轻、热膨胀系数小的特点,目前像海尔、康佳、科龙、创维、比亚迪、格力等一批模具的知名企业也已经大量应用石墨具,并取得良好的经济效益。