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 石墨模具的封装资料挑选关于保证封装质量和功用至关重要。以下是一些常用的石墨模具封装资料及其特征：
一、塑料封装资料
塑料封装资料因其低本钱和超卓的加工功用而被广泛运用。它们一般具有超卓的电气功用和必定的机械强度，能够满足大多数电子产品的需求。但是，与陶瓷封装比较，塑料封装的散热功用较差，或许不适用于需求高散热功用的运用。
二、陶瓷封装资料
陶瓷封装资料具有优异的耐高温功用、高硬度和超卓的散热功用。这些特征使得陶瓷封装资料成为需求高可靠性和高散热功用运用的抱负挑选。但是，陶瓷封装资料的本钱相对较高，加工难度也较大。
三、金属封装资料
金属封装资料如铜、铝等具有超卓的导电性和散热功用。它们一般用于需求高散热功用和高导电性的运用，如功率器材的封装。但是，金属封装资料的重量相对较大，且在某些环境下或许简略遭到腐蚀。
四、石墨资料
石墨资料因其高导热性、耐高温性和超卓的化学稳定性而被用作石墨模具的封装资料。石墨模具自身一般由高纯度的石墨制成，以保证其耐高温性和耐磨性。在封装过程中，石墨模具能够迅速将热量从热源传递到散热表面，进步散热功率。此外，石墨资料的固定碳含量高，使得其作为模具资料具有优胜的功用。
五、其他特别资料
依据具体的运用需求，还能够挑选其他特别资料作为石墨模具的封装资料。例如，关于需求高密封功用的运用，能够挑选运用密封资料；关于需求高电气功用的运用，能够挑选运用绝缘资料等。