半导体石墨模具

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在电子元器件的生产中常常会发现石墨模具的使用寿命往往比预计的寿命要短的多，由于过多地更换石墨器件增加了石墨煅烧的次数和电能的消耗，除增加了企业生产成本的同时还制约了产能的有效发挥。
发生这种状况主要有以下几个方面的原因：
1 选材不对
由于石墨模具在热场中所起的作用各不相同，对其所用的材质也必然会有所不同。通常电极、连杆、加热器、加热器螺丝、石墨坩埚、导流筒、导流筒支撑环、保温筒，这些部件都应选用等静压生产的细结构高强度的石墨材料来加工，这样才能满足生产的实际需要。
其它如：底盘、反射板、防漏板、上盖板等器件可选用挤压式生产或是中粗结构的石墨来加工。前提是在生产中，能保证符合生产要求。
2 设计不合理
在石墨模具的使用过程中有些看似石墨存在问题而发生的事故，其实好多都是因设计时就存在缺陷而造成的。
因此在设计石墨模具时除了要考虑材料本身的等级、规格以外，还必须充分考虑到石墨模具在使用中所需要的强度，并以此来确定其几何尺寸。
3 使用方法不当
在众多的石墨模具使用的问题中，石墨坩埚的破裂占有很大的比例，而造成这种状况的原因中，使用不当是最不容忽视的主要原因。
正常情况下，1个18"或20"的石墨坩埚可用45炉左右，然而有非常多的石墨坩埚虽然在设计、选材、加工、煅烧中都未发生问题，但依然使用寿命很短，且有些石墨坩埚破裂后，从断面来看远未到达其应有的自然损耗程度。

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