电子器件的玻璃封装及焊接用石墨模具

电子器件的玻璃封装及焊接用石墨模具硬盘基板保护膜生成用玻璃封装石墨模具

制造计算机装置用的硬盘，要在铝质基板上生成数层薄膜，作为保护膜，需要在其中的磁性薄膜上生成20nm厚的炭素薄膜。其原理为，利用DC电磁法下Ar等离子体的能量，使Ar离子撞击高纯石墨靶标，利用运动能量撞击出碳原子，使其附着于铝质基板上，亦即所谓离子溅射法。这里作为碳源(靶标）的石墨是黏结在铜板上而被使用的，要求具有高密度、高热传导、高纯度、特性稳定及吸附气体脱离快等特性。

电子器件的玻璃封装及焊接用石墨模具

为了保护二极管、晶体管等电子器件中的晶片和引线的连接处免受大气中水分的影响，有必要进行玻璃封装，工艺上使用石墨模具。石墨模具通常上下两片为一套，利用直接通电或气氛加热升温至650~1000℃，使玻璃溶化，密封晶片和引线。另外，焊接IC陶瓷基座的陶瓷基板和引线时也使用高纯玻璃封装石墨模具。利用气氛加热升温至1000℃，熔化焊条焊接。图所示为玻璃封装石墨模具形状的一例。