半导体封装需求增加 呈高端精密化发展

半导体封装需求增加 呈高端精密化发展

　　随着半导体封装产品的精密化和高端封装产品的需求增加，国内封装企业在新技术的设计和研发上投入不菲，并取得了不错的成绩和进展，逐渐从DIP、QFP等中低端领域向SOP、BGA等高端精密封装形式延伸，特别是堆叠式(3D)封装技术，已应用于产品生产。MIS封装工艺使金线消耗量显著降低。国内首款完全国产化的基于LGA封装的高密度CMMB模块研制成功，达到商业化应用水平。

　　半导体封装行业日趋竞争激烈，到目前为止，国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。产业发展初期封装企业主要集中在技术相对成熟的中低端产品生产上，然而随着产业的发展，有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国，本土封测企业也取得了长足的进步，因此中国封测业近年来已获得了快速成长。未来，空间三维、芯片叠堆芯片、利用硅穿孔技术的圆片叠堆等新技术有望成为发展趋势。在此情况下，国内封测企业应充分利用国家扶持政策，顺应市场需求，加大技术研发力度，以期尽快追赶或缩短与国际半导体封测水平的差距。