石墨盘

在半导体制作等高温工艺场景中，碳化硅石墨盘在耐高温性、热导率、耐腐蚀性、运用寿数等方面更具优势，更适合运用；若对本钱灵敏且工艺要求不高，一般石墨盘是更经济的挑选。以下为具体分析：
一般石墨盘
优势
      本钱较低：石墨材料相对常见，制备工艺老练，使得一般石墨盘在价格上具有必定优势，关于一些对本钱较为灵敏、对功能要求不是特别严苛的工艺场景，一般石墨盘是更经济的挑选。
      杰出的柔韧性和可塑性：可以方便地曲折、切割和模压，可以适应各种复杂形状和尺度的设备需求，易于加工和装置。
下风
      耐高温性有限：虽然石墨自身具有较高的熔点，但在一些极点高温环境下，其功能或许会遭到影响，出现结构变形、强度下降等问题。
      耐腐蚀性较差：在强酸、强碱等腐蚀性介质中，石墨盘简单遭到腐蚀，导致运用寿数缩短，需要频频替换。
      纯度相对较低：或许含有一些杂质，在对洁净度要求极高的半导体制作等工艺中，或许会对产品质量发生必定影响。
碳化硅石墨盘
优势
      优异的耐高温性：可长时间耐受1800℃以上高温（最高达1900℃），远超一般石墨材料的极限温度，适用于各种高温工艺。
      高热导率：热导率可达140-300W/m·K（不同工艺差异），明显优于一般石墨（约80-120 W/m·K），可实现快速均匀的传热，削减晶圆热应力。
      低热膨胀系数：高温下几乎无变形，保障工艺稳定性。
      高硬度与抗弯强度：硬度仅次于金刚石，抗弯强度在常温下为320-400MPa，1300℃下仍坚持360-410MPa，具有较高的机械强度。
      杰出的耐腐蚀性：耐受FH酸、浓硫酸等强腐蚀性介质，防止因化学腐蚀导致的寿数衰减。
      高纯度：选用高纯超细碳化硅粉末经高温烧结（2450℃）或化学气相沉积（CVD）工艺制成，纯度可达99.9%以上（CVD工艺甚至达99.999%），防止了金属杂质污染晶圆，尤其适用于对洁净度要求极高的工艺。
      运用寿数长：其运用寿数为一般石墨的四倍以上，长时间运用本钱下降50%。
下风
      本钱较高：由于碳化硅材料的制备工艺复杂，本钱相对较高，导致碳化硅石墨盘的价格也较高。