新闻中心
NEWS INFORMATION
-
15
2026-06
二极管封装石墨模具的层状结构
二极管封装石墨模具的层状结构一般选用多层规划，以满意封装工艺的高温、高压和精细成型需求。以下是典型的层状结构及其功用分析：1.典型层状结构组成上模（上盖板） 高纯石墨（如等静压石墨）,供给压力传递、耐高温（可达2000℃以上），确保封装资料均匀受压。中心模腔 高强石墨或......
-
15
2026-06
电子烧结石墨模具的的制造成本
电子烧结石墨模具的制作本钱受多种要素影响，包括材料本钱、加工工艺、模具规范和杂乱度等。以下是首要本钱构成及影响要素的分析：1.材料本钱 石墨材料：电子烧结一般运用高纯度、高密度石墨（如等静压石墨），价格较高（约200-800元/kg，视品牌和功用而定）。 损耗率：石墨在加工和烧结过......
-
15
2026-06
二极管壳封装石墨治具的基本设计要求
二极管壳封装（如玻封、塑封、金属壳封装）的石墨治具规划需统筹高温稳定性、精细成型、资料兼容性和寿数处理。以下是中心规划要求及详细实施方案：1.资料选择(1)石墨基材 高纯度等静压石墨（纯度≥99.99%）：防止杂质污染半导体或封装资料（如玻璃、环氧树脂）。 要害参数：导......
-
15
2026-06
电子IC封装治具如何提高工件质量
在电子IC封装治具的规划与运用中，跋涉工件质量需要从材料选择、结构优化、工艺操控、热处理、精度保证等多方面下手。以下是具体优化办法：1.材料优化(1)治具基材选择石墨治具： 利益：高导热性（1001000W/m·K）、低热膨胀系数、耐高温（>1000°C）。适用场景：高功率器件、高频IC、激光封装等高温工艺。......
-
13
2026-06
石墨热场加工定制化的具体需求
石墨热场加工的定制化需求源于不同工作对高温环境功用、工艺适配性及经济性的差异化要求，其中心体现在材料配方、结构规划、工艺参数、功用优化及服务方式五大维度。以下结合详细运用场景翻开分析：一、材料配方定制：适配工作特性与工艺需求纯度与杂质控制 半导体领域：要求石墨材料金属杂质≤5ppm（如Fe、Ni、Cu），以避免晶格......
-
13
2026-06
直拉单晶石墨热场的效率提升有哪些缺点
直拉单晶石墨热场功率前进虽带来明显效益，但也存在本钱添加、技能杂乱性前进、潜在质量危险及保护难度增大等缺点，详细如下：一、本钱添加资料本钱上升： 高纯度资料需求：为前进热场功率，常选用高纯度等静压石墨、碳碳复合资料等高功用资料。这些资料的制备工艺杂乱，纯度要求高，导致原资料本钱明显添加。例如，高纯度等静压石墨的价格......
-
13
2026-06
直拉单晶石墨热场的效率提升
直拉单晶石墨热场通过结构优化显著提升了效率，具体体现在导流筒改造、下反射板优化、保温筒升级及热场部件精细化设计等方面，这些改进共同降低了能耗、提高了晶体质量与生产效率。导流筒改造传统结构问题：传统导流筒采用等静压石墨，主要功能为导气。拉晶过程中，氩气通过导流筒对晶棒进行保护和冷却，但导流筒离固液界面较近，若设计不当，易导致SixOy在单晶炉上部沉积......