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热压电子烧结石墨模具因其独特的资料和工艺特性,在电子元件制作等范畴具有明显优势。以下是其主要卖点:

1.杰出的耐高温功能

石墨在慵懒气氛下可承受3000℃以上高温,合适电子元件烧结(一般需1000-2000℃),防止模具变形或失效。

2.高效导热与热安稳性

导热系数高(约100-400 W/m·K),保证烧结过程中快速均匀传热,缩短出产周期。

低热膨胀系数(仅为金属的1/3-1/5),高温下尺寸安稳,保障产品精度。

3.高精度与复杂成型才能

石墨易加工成复杂形状,适用于微型电子元件(如MLCC、陶瓷基板)的精细成型,表面光洁度高,削减后处理。

4.耐腐蚀与化学慵懒

抗酸碱和熔融金属腐蚀,适用于含腐蚀性资料的烧结工艺,防止模具污染产品。

5.自润滑特性

层状结构下降脱模冲突,削减产品损害,进步成品率,特别合适易粘附资料。

6.长寿命与经济性

耐磨性强,使用寿命远超金属模具,下降更换频率和维护本钱。

7.轻量化与节能

密度低(约金属的1/5),减轻设备负荷,导热快可下降能耗,契合节能出产需求。

8.定制化与快速呼应

支持灵敏设计,适应小批量多种类出产,满意电子职业快速迭代需求。

典型使用场景

电子陶瓷:如MLCC、压电陶瓷的成型烧结。

半导体封装:高导热基板(如氮化铝)的精细加工。

新能源范畴:锂电池资料、燃料电池部件的出产。

总结

热压电子烧结石墨模具以耐高温、高导热、精度高、寿命长为中心优势,是电子元件高效、高质量制作的抱负选择,特别合适对工艺安稳性和本钱控制要求苛刻的场景。

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