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在铜铝巴焊接过程中，石墨块主要承当导电介质、热传导载体、焊接辅助东西及工艺优化资料等多重角色，其效果可归纳为以下中心点：
1.导电介质：保障焊接电流安稳传输
原理：石墨具有优异的导电性（比一般非金属矿高百倍），且在高温下仍能保持导电功能安稳。在铜铝巴焊接中，石墨块可作为导电块或电极，将焊接电流均匀传递至工件，避免因触摸不良导致电弧不安稳或局部过热。
案例：在摆动焊炬规划中，导电模块内填充石墨粉，与转动铜块触摸传导电流，解决了碳刷易磨损的问题，提高了焊接可靠性。
2.热传导载体：促进均匀加热与温度操控
原理：石墨的导热性超越钢、铁等金属，且热膨胀系数小，能快速将热量传递至焊接部位，同时削减热应力对工件的损害。
使用场景：
高频分散焊：经过高频加热石墨块，直接传导热量至铜铝巴，完成均匀升温，避免直接加热导致的资料变形或氧化。
电阻分散焊：石墨电极与铜Busbar触摸，使用自身电阻发生热量，加速母材升温至600-1300℃，在大压力下构成固相衔接。
3.焊接辅助东西：承载与定型
放热焊接模具：石墨模具是放热焊接的中心东西，其耐高温功能（熔点3850±50℃）和化学安稳性可承受铝热剂反响发生的高温（约2000℃），确保熔融金属在模具内定型，构成高强度、低电阻的接头。
夹具与支撑：石墨块可作为夹具或支撑结构，固定铜铝巴方位，避免焊接过程中移位，同时经过其润滑性削减摩擦，避免划伤工件外表。
4.工艺优化资料：提高焊接质量与效率
扩大触摸面：在铜铝高分子分散焊接中，石墨粉可扩大铜片和铝片的焊触摸摸面，促进分子相互分散和浸透，提高熔合效果，无需焊料即可完成外表光滑、无残渣的焊接。
削减氧化与气孔：石墨的化学安稳性使其能耐酸、碱及有机溶剂腐蚀，在焊接过程中可削减铜铝与氧气的反响，下降气孔率，提高接头致密度。
5.特别场景使用：复合资料焊接
铜+石墨烯复合Busbar：高频分散焊经过石墨块直接加热，在不损害母材的情况下分配温度，完成铜与石墨烯的分散焊接，满足新能源领域对高导电、轻量化资料的需求。
实践使用案例
电动汽车Busbar焊接：采用高频分散焊工艺，经过石墨块传导热量至铜铝巴，在600℃下施加压力，完成铜与铝的固相衔接，接头电阻低至0.1μΩ，满足高电流传输需求。
电力接地系统：放热焊接石墨模具用于铜导体与钢绞线的衔接，焊接接头强度达母材的90%以上，且耐腐蚀功能优异，适用于湿润、盐雾等恶劣环境。