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 石墨热场在半导体工业中使用广泛，是晶体成长、外延工艺、离子注入、等离子蚀刻等关键环节的中心资料，其中心作用可概括为以下方面：
一、晶体成长：高温环境的中心支撑
直拉单晶炉（CZ法）
    加热器与坩埚：高纯石墨加热器将电能转化为热能，熔化多晶硅原料（熔点1414℃），并通过精确控温（如底部加热区功率占比60%-70%）形成径向温度梯度小于5℃/cm的热场，保证晶体成长稳定性。石墨坩埚则供给高温环境，避免杂质进入硅熔液，保障单晶硅纯度。
    保温与导流：石墨保温筒和导流筒优化热场均匀性，减少湍流引起的温度波动，提高晶体质量（如下降位错密度）。例如，在单晶炉中，热场功率可达50-100kW，能量利用率约85%，通过余热回收体系可进一步提高至90%。
碳化硅（SiC）单晶成长（PVT法）
    高温耐受性：SiC成长需在2000-2500℃下进行，石墨热场是仅有能满意此温度的导电资料。其坩埚及保温资料需接受高温且不与SiC提高物反响，保证晶体成长质量。
    多孔石墨优化：在SiC长晶炉中引入多孔石墨板，可改进晶体区域传质，下降微管和其他缺陷数量，提高良品率。
二、外延工艺：晶片承载与热均匀性操控
硅与SiC外延成长
    石墨基座：晶片承载在石墨盘上（如桶式、煎饼式或单晶片石墨盘），其功能直接影响外延层质量。石墨盘一般涂覆碳化硅（SiC）或碳化钽（TaC）涂层，以增强耐热性、耐腐蚀性和导热性，延伸使用寿命并完成高纯度外表结构。
    热稳定性要求：SiC涂层石墨基座的热均匀性参数对外延资料成长质量起决定性作用，是金属有机物化学气相沉积（MOCVD）设备的中心部件。
三、离子注入：高能离子束的稳定传输
耐热与抗腐蚀性
    部件使用：离子注入需将硼、磷、砷等离子束加快至高能量并注入晶圆表层，对资料耐热性、导热性和抗腐蚀性要求极高。高纯石墨因其低杂质含量（百万分之五以下）和优异功能，被用于飞行管、狭缝、电极、电极罩等部件。
工艺稳定性：石墨部件可接受离子束的高能冲击和化学反响，保证注入进程的精确度和一致性。
四、等离子蚀刻：极限环境下的抗腐蚀性
电极与反响室部件
    抗等离子体腐蚀：等离子蚀刻进程中，反响室部件外表露出于蚀刻气体中，易被腐蚀并污染晶圆。石墨在离子轰击或等离子体环境下不易受腐蚀，成为石墨电极和反响室部件的首选资料。
    高精度加工：石墨电极可接受等离子体的高能冲击，保证蚀刻图画的稳定性和精确度，满意先进制程需求。
五、化学气相沉积（CVD/PVD）：高温真空环境的维护
反响容器与面料
    化学稳定性：在CVD/PVD和离子植入等高温（1000-2000℃）、高真空工艺中，石墨的化学稳定性和抗腐蚀性可维护设备免受化学反响损害，同时避免污染晶圆。
    涂层增强：部分使用中，石墨部件外表涂覆SiC或TaC涂层，进一步提高耐热性和使用寿命。
六、热办理：高效散热与体系维护
散热器与热交换器
    高热导率：石墨的热导率（100-200W/(m·K)）优于大都金属，可快速将热量从半导体元件传导至环境，避免过热导致的功能下降或损坏。
    轻量化优势：石墨密度低，可下降设备重量，对移动设备（如手机、平板电脑）尤为重要。
七、其他使用：多元化场景的支撑
    石英坩埚制造：高纯石墨用于制造拉制单晶硅的石英坩埚模具，保证坩埚高温下的结构稳定性和纯度。
    柔性石墨箔：由天然胀大石墨制成，用于保温筒、隔热资料、柔性层和密封资料，下降能耗并提高体系可靠性。
    电极资料：在电化学加工和电解进程中，高纯石墨电极供给稳定电流，保证加工精度和一致性。