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 真空炉石墨支架头的结构规划需统筹高温安稳性、机械强度、热均匀性和抗热震性，一起考虑设备便利性和运用寿数。以下是合理的结构规划要害及优化计划：
1.底子结构规划原则
(1) 资料挑选
高纯等静压石墨（密度≥1.80g/cm3）：
低孔隙率、高热导率（80~120W/m·K），抗热冲击性强。
抗氧化涂层（可选）：
表面涂覆SiC或ZrB2，削减高温氧化损耗。
(2) 几何形状优化
全体结构：圆柱形/锥形底座：确保与炉体接触面安稳，松散应力。
多段式规划：分段结构（如螺纹联接）下降热应力会合。
接触面规划：
凹槽/卡口：与被支撑工件（如石墨坩埚）匹配，防止滑动。
散热孔：对称开孔削减热阻，防止部分过热。
2.要害规划参数
(1) 标准匹配
直径与高度比（D/H）：推荐1:1.5~1:2（过高易失稳，过矮散热差）。
壁厚：主体壁厚≥15mm（支撑高温负载时需≥20mm）。
(2) 热胀大补偿
空地预留：动态工况下，预留0.5~1mm胀大空地（防止热胀卡死）。
柔性联接：运用石墨纤维垫片或波纹结构吸收变形。
3.抗热震规划
(1) 防止尖角
圆角过渡（R≥5mm）：悉数棱角处倒圆，削减应力会合。
骤变截面：截面改动区域选用滑润过渡（如锥度≤30°）。
(2) 热场均匀性
对称布局：多支架头时，圆周均布（如3~4个/组），确保热流对称。
热屏蔽规划：内部嵌入钼片或碳毡，反射辐射热（适用于＞2000℃工况）。
4.机械强度验证
(1) 静态负载核算：安全系数≥3
(2) 动态振荡剖析
模态剖析：防止固有频率与炉体振荡频率重合（如50~100Hz）。
5.设备与保护优化
(1) 模块化规划
快拆结构：螺纹或卡扣联接，便于替换损坏部件。
标号对齐：符号设备角度，确保热场重复性。
(2) 保护友好性
自清洁斜面：接触面规划倾角（≥10°），防止积灰或金属堆积。
6. 推荐规划案例
锥形螺纹支架头 （适用于半导体设备）：
原料：等静压石墨（IG-110）+SiC涂层。
结构：锥度1:5，M12螺纹联接，底部散热孔×4。
寿数：＞2000小时@1600℃。
通过以上规划，石墨支架头可在高温、高负载工况下完成长寿数、低保护 的目标。实践运用中需结合热仿真（如ANSYS）和 实践工况检验 进一步优化。