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电子半导体石墨模具是半导体制作中的要害工装部件，其特性需满意高精度、高纯度、耐高温和化学稳定性等严苛要求。以下是其中心特征：
1.超高纯度与低污染性
纯度等级高：选用高纯度石墨（灰分小于5ppm），防止金属离子污染半导体资料。
化学慵懒：不与硅、砷化镓等半导体资料产生反响，保证晶圆或芯片表面洁净度。
2.极点耐高温与热稳定性
耐高温性：可在慵懒气体或真空环境中接受2000℃以上高温（如碳化硅单晶成长炉）。
低热膨胀系数（1-5×10℃）：高温下几乎无变形，保证晶圆外延、封装等工艺的标准精度。
3.优异的热传导与均匀性
高导热性（100-400 W/m·K）：快速传递热量，防止部分过热（如芯片键合、烧结工艺），进步良率。
温度场均匀：削减半导体资料因热应力导致的裂纹或缺点。
4.精细加工与微结构成型才华
纳米级加工精度：经过CNC或EDM技术完结微米/亚微米级结构（如MEMS传感器模具、光刻胶模板）。
凌乱形状兼容性：适用于3D封装、TSV（硅通孔）等先进封装工艺的异形模具需求。
5.耐腐蚀与抗等离子体腐蚀
抗化学腐蚀：耐受酸、碱及刻蚀气体环境，适用于干法刻蚀、CVD/PVD镀膜设备。
抗等离子体溅射：在等离子体工艺中表面稳定性强，削减颗粒坠落污染晶圆。
6.自润滑与低粘附性
易脱模：层状石墨结构削减与熔融半导体资料（如焊料、封装胶）的粘附，下降划伤危险。
表面光洁度高：抛光后可达Ra≤0.2μm，削减半导体器材表面瑕疵。
7.长寿数与本钱效益
耐磨损：硬度适中（肖氏硬度50-70），在高速出产（如LED芯片冲压）中磨损率低。
维护本钱低：寿数是金属模具的3-5倍，适合半导体工作连续化出产需求。
8.轻量化与节能环保
低密度（1.7~2.2 g/cm3）：减轻设备负载，下降能耗（如真空腔室搬运体系）。
无污染排放：高温下不开释有害气体，符合半导体车间洁净室（Class 100~1000）标准。
典型运用场景
晶圆制作：单晶硅成长坩埚、外延片托盘。
芯片封装：BGA/CSP封装模具、倒装焊夹具。
第三代半导体：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）外延成长基座。
光电器材：LED芯片压模、激光器散热基板。
电子半导体石墨模具以超高纯度、耐高温、热均匀性、精细加工为中心优势，处理了半导体制作中对污染活络、工艺温度高、标准微缩化等应战，是支撑先进制程（如5nm以下芯片、宽禁带半导体）不可或缺的要害资料。