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电子半导体封装石墨治具的测验流程是一个保证治具质量和功能的重要环节。以下是对该测验流程的具体描述：
一、测验前预备
    样品预备：选取具有代表性的石墨治具样品，保证样品数量满足且契合测验要求。对样品进行预处理，如清洗、枯燥等，以消除外表污染物对测验成果的影响。
    设备校准：保证测验设备（如电子全能试验机、数据采集体系等）处于良好作业状态，并进行必要的校准和调试，以保证测验成果的准确性。
    测验计划制定：依据石墨治具的规格和使用要求，制定具体的测验计划，包含测验参数设置、测验过程、数据记载方法等。
二、外观查看
    目视查看：使用肉眼或放大镜对石墨治具的外表进行查看，观察是否有裂纹、气泡、洼陷或其他明显的缺点。
    尺度丈量：使用精细丈量工具对石墨治具的要害尺度进行丈量，保证契合设计要求。
三、机械功能测验
抗压强度测验：
    将石墨治具安装在电子全能试验机的夹具中，保证固定牢固。
    设置测验参数，如测验速度、压力规模等。
    发动测验程序，对石墨治具施加逐步增大的压力，直至到达最大接受压力或产生损坏。
    记载测验过程中的压力-变形曲线，评价石墨治具的抗压强度。
抗弯强度测验：
    使用三点或四点曲折试验机对石墨治具进行抗弯强度测验。
    将治具放置在试验机的支座上，施加逐步增大的曲折力。
   记载测验过程中的曲折力-变形曲线，评价石墨治具的抗弯强度。
四、电功能测验
    电导率测验：使用四探针法或其他电导率测验仪器丈量石墨治具的电导率，保证契合使用要求。
    绝缘功能测验：对石墨治具进行绝缘电阻测验，评价其在电场作用下的绝缘功能。
五、牢靠性测验
    高温测验：将石墨治具置于高温环境中，观察其热膨胀、热应力等状况，评价其在高温条件下的安稳性和牢靠性。
    湿度测验：将石墨治具置于高湿度环境中，观察其外表是否呈现腐蚀、氧化等现象，评价其在潮湿环境中的耐久性。
    循环测验：对石墨治具进行多次压力循环测验，观察其是否呈现疲劳损坏、变形等状况，评价其长时间使用的牢靠性。
六、数据剖析与评价
    数据收拾：对测验过程中记载的数据进行收拾和剖析，包含压力-变形曲线、电导率值、绝缘电阻值等。
    成果评价：依据测验数据和测验规范，对石墨治具的质量和功能进行评价，判断其是否契合使用要求。
    陈述编撰：编写具体的测验陈述，包含测验意图、测验方法、测验数据、成果评价等内容，以供后续参阅和改进。
七、测验后处理
    样品处理：对测验后的石墨治具进行妥善处理，如回收、毁掉等。
    设备维护：对测验设备进行必要的清洁和维护，以保证其长时间安稳运转。
    测验记载归档：将测验记载和数据归档保存，以备后续查阅和剖析。
    综上所述，电子半导体封装石墨治具的测验流程包含测验前预备、外观查看、机械功能测验、电功能测验、牢靠性测验、数据剖析与评价以及测验后处理等多个环节。通过严厉的测验流程，能够保证石墨治具的质量和功能契合使用要求，为电子半导体的封装供给牢靠的支撑。