王成勇教授受邀参会并作《石墨制品精密加工技术》报告

2020年9月24-25日，2020第二届半导体用石墨材料技术与市场研讨会在成都隆重举行。会议诚挚邀请国内外半导体产业链上的企业、科研院校及相关人士等共聚一堂，充分交流、集思广益，以期实质性促进我国半导体用石墨行业的进一步发展。

广东工业大学ACTCC团队王成勇教授受邀参会并作《石墨制品精密加工技术》报告。自2002年以来，我校与深圳石金科技、上海东洋碳素、深圳昌红、汇专科技等长期合作，在石墨加工理论、刀具制备、加工工艺与装备，以及在模具、光伏、半导体等产业化应用等方面，开展了深入研究，相关成果曾获广东省科技进步一等奖。

会议由石墨邦主办，成都炭素有限责任公司联合主办，成都超纯应用材料有限责任公司、上海弘竣新能源材料有限公司协办，此次会议得到了山东华鹏精机股份有限公司、潍坊市精华粉体工程设备有限公司、东莞市纳微新材料科技有限公司、福禄克测试仪器（上海）有限公司、昆山新久祥自动化科技有限公司、普发拓普真空设备(北京)有限公司、保定胜阳锯切设备有限公司的大力支持。

9月25日，会议上下午两场论坛分别由东海耀碳素（大连）有限公司技术部长王永强和湖南长宇科技发展有限公司副总经理刘金平主持。报告嘉宾：湖南大学刘洪波（教授）、中南大学黄启忠（教授）、广东工业大学王成勇（教授）、隆基绿能科技股份有限公司邓浩（单晶研究室主任）、芜湖启迪半导体有限公司钮应喜（技术总监）、宝武炭材料科技有限公司单长春（高工）、成都炭素有限责任公司朱刚（高工）、上海东洋炭素有限公司詹国彬（总经理）黄建明（技术课长）、美尔森先进石墨（昆山）有限公司刘美琼（销售总监）、成都超纯应用材料有限责任公司柴杰（总经理）、常州京洋半导体材料科技有限公司刘云岗、深圳市石金科技股份有限公司李文红（董事长）、上海弘竣新能源材料有限公司冯晓倩、山西中电科新能源技术有限公司周社柱（副总经理）等。来自全国近300余名半导体用石墨材料产业链相关企业代表参加了会议。

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