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瑞士制造的第一块氧化钼芯片的性能与石墨烯相当

作者:http://www.dgshimozhipin.com 发布时间:2019-10-18 13:39:15

瑞士制造的第一块氧化钼芯片的性能与石墨烯相当

介绍瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)的科学家声称他们已经制造了第一个原型氧化钼芯片,该芯片的性能在实验中很好,这证实了其在半导体芯片制造领域的突出表现。

据美国物理学家组织网络12月6日报道,位于瑞士洛桑的联邦理工学院(EPFL)总部声称已经制造了第一个原型氧化钼芯片。该芯片的性能在实验中很好,这证实了其在半导体芯片M领域的优异性能。这意味着商业氧化钼芯片离现实更近了一步。

今年年初,学校公布了钼的潜在性质,引起了人们对这种新材料的关注。研究人员说,钼可以用来制造更小、更节能的芯片。这种材料不仅性能优于硅,而且在某些方面也优于石墨烯。它有望成为下一代半导体材料的强大竞争对手。

该原型芯片由该大学的纳米电子学和结构实验室(Lanes)开发。研究人员通过将两到六个晶体管串联起来获得了原型芯片,实验结果表明,该原型芯片能够进行基本的二进制逻辑运算。

纳米电子学和结构实验室主任安德拉斯·基思说,钼是一种具有巨大潜力的新材料,这一实验已经证明了这一点。他说,钼的主要优势在于它有助于进一步减小晶体管的尺寸,从而创造出更小、性能更好的电子器件。对于硅来说,芯片的最终厚度为2纳米,因为如果厚度较小,芯片的表面在环境中很容易氧化,影响其电性能。由氧化钼制成的芯片即使在三个原子的厚度下也能正常工作,并且材料的导电性稳定可控。这个比例。

钼的另一个优点是它的带隙优势,这使得用它制成的芯片切换速度更快,能耗更低。以前的实验表明,单层氧化钼制成的晶体管在稳定状态下比传统的硅晶体管能耗低10万倍。此外,其独特的机械性能辉钼矿也使其成为一种柔性芯片材料。这种新材料将给未来的芯片带来更多有趣的功能,如可根据用户面部曲线弯曲的柔性计算机或手机。



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