石墨制品石墨盘表面处理的过程和细节

石墨盘表面处理进程多样，常见方法包括涂层处理、氧化处理、激光处理等，以下是详细介绍：石墨盘表面处理进程多样，常见方法包括涂层处理、氧化处理、激光处理等，以下是详细介绍：
涂层处理
碳化硅涂层
    石墨基体制备：将石墨材料切开、打磨成所需标准和形状。
    表面处理：清洗、去油基体表面，确保涂层强健附着。
    碳化硅涂层制备：通过粉末冶金或气相堆积等处理，制成所需厚度和均匀度的涂层。
    涂层喷涂：把制备好的碳化硅涂层喷涂到基体表面。
    热处理：对喷涂好的基体高温加热，使涂覆层与基体紧密结合。
    抗氧化涂层、润滑涂层：通过相应工艺在石墨盘表面构成抗氧化或润滑涂层，以提高其抗氧化性或润滑性。
氧化处理
    气相氧化法：运用空气在恰当温度下对石墨材料进行氧化，可运用简直零本钱的空气，但氧化只能发生在空气接触到的石墨颗粒表面，大规模出产需处理气 - 固两相成分接触问题。
    液相氧化法：作为石墨表面氧化方法之一，与气相氧化法不同，在液相环境中对石墨表面进行氧化处理。
激光处理（以MOCVD设备用石墨盘为例）
    预处理：选用氧等离子体对石墨盘表面进行预处理。
热解碳处理：在真空条件下，选用激光对石墨盘表面进行热解碳处理，激光频率为0.5 - 5K赫兹，脉冲宽度1 - 500fs，单脉冲能量0.1 - 5mJ。
    构成微纳结构：控制激光光斑在石墨盘表面的移动，在表面构成周期性的微纳结构。在激光光斑从一个处理方位移动至另一个处理方位之前，控制光阑或挡板对激光的光束进行遮挡。
    喷射惰性气体：在激光处理进程中，向石墨盘表面喷射惰性气体，喷射压力控制在0.01 - 2公斤，流速0.1 - 5升/分钟。惰性气体喷嘴孔径为0.1 - 10mm，出口与位移途径表面之间的直线间隔为1mm - 10mm，且喷嘴所引导的气体在位移途径表面的落点与激光器的光束在位移途径表面的落点相同。
其他表面处理
表面机械处理
    研磨和抛光：使石墨盘表面愈加润滑，前进外观和质感。
    喷砂处理：可前进固体润滑剂粉末对基材表面的粘着性，如果有最佳的表面描画，即作为储存器的表面凹谷，就能将石墨输送到细微的金属途径上，隔离对偶材料。
    浸渍处理：包括树脂浸渍、金属浸渍等，可改善石墨盘的功用。
    包覆处理：以石墨类材料作为“核芯”，在其表面包覆一种无定型的炭材料的“壳”，能防止石墨类炭材料的缺陷，具有复合材料的利益。选用的包覆前驱体包括酚醛树脂、环氧树脂、沥青、焦炭、聚乙烯醇等，选用的方法主要有液相包覆、喷射成形、气相堆积和混合破坏等方法。

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